Материал ЗИПСИЛ 801 РТП-01

Прокладки из материала ЗИПСИЛ 801 РТП-01 используются

• - для создания теплопроводных интерфейсов;
• - для устранения воздушных зазоров между теплорассеивающими элементами конструкций и электронными компонентами печатных плат, тем самым продлевая срок службы последних;
• - для увеличения эффективности работы радиаторов с пассивным и активным охлаждением.

Листовой теплопроводящий материал ЗИПСИЛ 801 РТП-01 подходит для устройств большой мощности, измерительной, телекоммуникационной и высокотехнологичной аппаратуры.

Материал ЗИПСИЛ 801 РТП-01

- обладает высокой теплопроводностью;

- не проводит электрический ток - является диэлектриком;

- имеет высокую диэлектрическую прочность;

- является термостойким диэлектрическим материалом, может применяться в широком диапазоне рабочих температур

и в непосредственной близости с электрическими неизолированными проводниками;

- обладает гибкостью, мягкостью и эластичностью.

 Благодаря этим физико-химическим свойствам, прокладки из листов позволяют:

- снизить деформирующую нагрузку на корпуса интегральных микросхем,

- обладают хорошим сцеплением с различными типами поверхностей,

- позволяют нивелировать неровности и заполняют искажения и впадины.